当下科技浪潮重塑全球电子产业格局,电子材料领域的竞争愈发激烈,其中,覆铜板用电子树脂作为关键材料,其技术发展与供应稳定性备受瞩目。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)置身这片充满挑战的领域,以技术创新为桨,在电子树脂赛道奋力前行,书写着属于自己的本土化进阶故事。
同宇新材自入局电子树脂领域,便锚定产品体系的深度布局与持续迭代。其研发的苯并噁嗪树脂等创新成果,凭借优异性能叩开国际主流覆铜板企业的验证大门,为国内电子材料产业链自主发展增添一抹亮色。如今,公司已形成5大细分产品品类,多规格产品并行生产的模式,能够精准匹配中高端覆铜板行业的多元需求,凭借这一优势,成功与建滔集团、生益科技等全球覆铜板领域的知名厂商达成稳定合作,在众多内资供应商中崭露头角。
技术研发始终是同宇新材发展的核心引擎。通过深度契合覆铜板头部企业的技术需求,同宇新材打造出涵盖无铅无卤、高频高速等多种场景的梯度化产品矩阵,形成了独特的竞争优势。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材打破国际技术壁垒,降低了覆铜板生产企业对外部供应商的依赖。在高频高速覆铜板适用的电子树脂赛道,苯并噁嗪树脂等关键技术的突破,让相关产品进入小批量或中试阶段,为未来填补国内电子树脂高端应用空白埋下伏笔。
当科技浪潮不断奔涌,电子材料领域的竞争永不停歇。同宇新材以电子树脂为支点,在本土化进阶之路上稳步前行。未来,随着产品与技术的持续精进,这家企业必将在电子树脂领域激起更大浪花,继续书写属于自己的奋进篇章。
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