金融界2025年5月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市乾益电子科技有限公司申请一项名为“一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质”的专利,公开号CN119903812A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本发明涉及数据仿真处理技术领域,尤其涉及一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质。所述方法包括以下步骤:获取线路板层数据;提取线路板层数据的板层材质热阻参数,包括铜箔热阻参数与绝缘介质热阻参数;识别线路板层数据的分层结构,并记录为分层结构数据;根据分层结构数据确定元器件布局特征,并基于元器件布局特征对板层材质热阻参数进行层间热阻分布计算,生成层结构热阻分布数据。本发明通过数据处理技术,仿真模拟技术,实现对线路板的铜箔层和绝缘介质层进行热传递交互分析,并实现评估线路板热传递方向和热积累效应,以构建线路板的热仿真模型。
天眼查资料显示,深圳市乾益电子科技有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市乾益电子科技有限公司专利信息33条,此外企业还拥有行政许可12个。
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